上海白银网讯,帝科股份3月7日晚间发布公告表示,公司于近日取得国家知识产权局颁发的 1 项专利证书,专利名称为一种先进封装检测设备。 公告还表示,上述发明专利为公司的技术研发及技术储备,该专利尚未应用于生产,但有利于公司进一步完善知识产权保护体系,发挥自主知识产权优势,并形成持续创新机制,保持公司技术领先地位,提升公司的核心竞争力。 上海白银网经查询得知,2023年全年帝科股份公司光伏导电银浆实现销售 1713.6 吨,其中,N型 TOPCon 电池银浆 1008.5吨。公司还建设了硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,以强化自身竞争优势。在半导体产品方面,公司重点布局了LED与 I℃ 芯片封装粘结银浆、功率半导体芯片封装粘结的烧结银产品、功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料三大方向。 公开资料显示,帝科股份主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。在半导体电子领域,基于共享的导电银浆技术平台,公司正在推广、销售的用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品,是半导体电子封装领域的关键材料。 |