上海白银网讯，据盛美上海消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。据了解，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸 ......

专利摘要显示，本实用新型涉及电池片电镀领域，尤其涉及一种太阳能电池片电镀设备。包括电镀池，所述电镀池的内壁安装有若干个连接管，所述电镀池的内壁固定连接有放置板，所述放置板的上表面安装有电池，所述电池的 ......