本发明公开了一种采用共沉积电镀和原位氧化法制备的铜锰铁尖晶石保护层及其制备方法与应用和SOFC连接体，涉及电化学技术领域，所述方法包括：S1、在电镀液中对基体进行铜锰铁共沉积电镀，在基体表面沉积合金镀层；S2 ......
据了解，目前对公司半导体业务增长贡献较大的是晶圆制造用电镀液及添加剂。根据研报，电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。而这 ......
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