上海新阳：2023年营收12.12亿元电镀液及添加剂系列市场份额快速增长 ...

来源：上海白银网 2024-3-12 270热度快讯

据了解，目前对公司半导体业务增长贡献较大的是晶圆制造用电镀液及添加剂。根据研报，电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。而这 ...

上海白银网讯，3月11日晚间，上海新阳披露了2023年业绩快报，该年度公司营收12.12亿元，同比增长1.40%；归母净利润1.67亿元，同比增长213.41%。公司还表示，半导体业务增长20.06%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，销售增长迅速。

据上海新阳2023年半年报，公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。

据了解，目前对公司半导体业务增长贡献较大的是晶圆制造用电镀液及添加剂。根据研报，电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动相关电镀液的需求，如铜、镍、锡、银、金电镀液等。

电镀液, 添加剂, 清洗液, 光刻胶