据了解，目前对公司半导体业务增长贡献较大的是晶圆制造用电镀液及添加剂。根据研报，电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装，电镀液是核心原材料。凸块电镀、再分布线、硅通孔（TSV）电镀等是超越摩尔定律的关键。而这 ......
